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Artículo

Formulation of novel electroless plating process for Cu and Cu-P alloysFormulación de un proceso novedoso de cobreado químico para cobre y aleaciones Cu-P

Resumen

En este estudio se optimizó una nueva formulación de cobreado químico con base en sulfato de cobre, formaldehído, hipofosfito de sodio y EDTA+TEA. Se encontró que este baño era estable y se mantuvo la operación por 2 h. También se percibió que la incorporación de fósforo en la matriz de cobre aumentaba la resistencia a la corrosión. La caracterización de los recubrimientos de cobre y cobre-fósforo se llevó a cabo mediante ganancia de peso, dureza de Vickers, polarización potenciométrica y análisis de impedancia.

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  • Idioma:Inglés
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Información del documento

  • Titulo:Formulation of novel electroless plating process for Cu and Cu-P alloys
  • Autor:Venkatachalam, G; Karthikeyan, S.; Hitharth, M.; Sumanjeet, K.; Narayanan, S.
  • Tipo:Artículo
  • Año:2013
  • Idioma:Inglés
  • Editor:Sphinx Knowledge House
  • Materias:Química Fisicoquímica Ciencias químicas Aleaciones
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