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Strength and Fracture Resistance of Amorphous Diamond-Like Carbon Films for MEMSFuerza y resistencia a la fractura de películas de carbono amorfo tipo diamante para MEMS

Resumen

Se analizan la resistencia mecánica y la tenacidad a la fractura de modo mixto I/II de películas tetraédricas amorfas de carbono tipo diamante (ta-C) sin hidrógeno, obtenidas por deposición láser pulsada, en relación con los defectos del material y su microestructura. Las propiedades de fallo del ta-C se obtuvieron a partir de películas con espesores de 0,5-3 μm y anchuras de probeta de 10-20 μm. Las muestras de ensayo más pequeñas con una sección de calibre de 10 μm obtuvieron una resistencia media de 7,3 ± 1,2 GPa, mientras que la resistencia de las probetas de 20 μm con espesores de 0,5-3 μm varió entre 2,2-5,7 GPa. El escalado de la resistencia mecánica con el grosor y las dimensiones de la muestra se debió a defectos superficiales inducidos por la deposición y, solo en las muestras más pequeñas, el modelado RIE generó defectos en las paredes laterales de la muestra. La tenacidad a la fractura en modo I de las películas de ta-C es KIc=4,4±0,4 MPam, mientras que los resultados de los experimentos de fractura mixta en modo I/II con grietas orientadas arbitrariamente en el plano de la película se compararon muy bien con las predicciones teóricas.

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