Resumen

Mediante cálculos teóricos, se comparan y analizan cuantitativamente la fuerza externa sobre la partícula transportada por las asperezas de la almohadilla y la fuerza de adhesión molecular entre la partícula y la oblea. Se confirma que la fuerza de adhesión molecular entre la partícula y la oblea tiene una gran influencia en el proceso de eliminación de material del pulido químico-mecánico (CMP). Teniendo en cuenta la fuerza de adhesión molecular entre la partícula y la oblea, en este artículo se desarrolla un modelo más preciso para la indentación de una partícula en la superficie de la oblea, y el nuevo modelo se compara con el modelo anterior que no tenía en cuenta la fuerza de adhesión molecular. Mediante análisis teóricos, se aplica un enfoque y los correspondientes valores críticos para estimar si la fuerza de adhesión molecular en CMP puede ser despreciada. Estos métodos pueden mejorar la precisión del modelo de eliminación de material de CMP.

• Materias:Propiedades fisicoquímicas Materiales compuestos Fotocatálisis Pavimentos Sistema cuántico
• Subjects:Chemicophysical properties Composite materials Photocatalysis Floors Quantum system
• Palabras claves:fuerza de adhesión molecular, partículas, proceso de eliminación de material, modelo de eliminación de material, oblea, modelo de cmp, cálculo teórico, análisis teórico, pulido mecánico, modelo anterior
• Keywords:molecular adhesion force, particles, material removal process, material removal model, wafer, model of cmp, theoretical calculation, theoretical analysis, mechanical polishing, former model