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Artículo

Influence of pH solution on electroless copper plating using sodium hypophosphite as reducing agentInfluencia del pH de la solución sobre el cobreado químico usando hipofosfito de sodio como agente reductor

Resumen

En esta investigación se estudió el efecto del pH de la solución sobre la deposición química de aleaciones Cu–Ni–P ricas en cobre empleando hipofosfito de sodio como agente reductor. La velocidad de deposición se incrementó con el aumento del pH. Asimismo, la rugosidad y la cristalinidad manifiestan una dependencia estrecha de este factor. Se analizó la cinética de la reacción mediante voltametría cíclica y espectroscopía de impedancia electroquímica.

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Información del documento

  • Titulo:Influence of pH solution on electroless copper plating using sodium hypophosphite as reducing agent
  • Autor:Anik, T.; Ebn Touhami, M.; Himm, K.; Schireen, S.; Belkhmima, R.A.; Abouchane, M.; Cissé, M.
  • Tipo:Artículo
  • Año:2012
  • Idioma:Inglés
  • Editor:Electrochemical Science Group, University of Belgrade
  • Materias:Química Fisicoquímica Ciencias químicas Aleaciones
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