En esta investigación se estudió el efecto del pH de la solución sobre la deposición química de aleaciones Cu–Ni–P ricas en cobre empleando hipofosfito de sodio como agente reductor. La velocidad de deposición se incrementó con el aumento del pH. Asimismo, la rugosidad y la cristalinidad manifiestan una dependencia estrecha de este factor. Se analizó la cinética de la reacción mediante voltametría cíclica y espectroscopía de impedancia electroquímica.
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