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Artículo

Wireless Interconnect in Multilayer Chip-Area-Networks for Future Multimaterial High-Speed Systems DesignInterconexión inalámbrica en redes multicapa de área de chip para el diseño de futuros sistemas multimaterial de alta velocidad

Resumen

La red de área de chip inalámbrico que permite la comunicación inalámbrica entre chips fomenta el desarrollo en comunicación inalámbrica y se prevé que los futuros sistemas de hardware y funcionalidades de desarrollo requerirán multimateriales. Sin embargo, la arquitectura del sistema tradicional está limitada por interfaces de ancho de banda de canal limitado, throughput, retardo y consumo de energía, lo que limita la eficiencia y el rendimiento del sistema. Se ha propuesto la interconexión inalámbrica para superar las limitaciones de escalabilidad y rendimiento de las arquitecturas cableadas multihop. La caracterización y modelado del canal se vuelve más importante para la especificación de la elección de técnicas de modulación o demodulación, anchos de banda de canal y otras técnicas de mitigación para distorsión e interferencia del canal como ecualización. Este artículo presenta un modelo analítico de canal para la caracterización, modelado y análisis de interconexiones inalámbricas de chip a chip o entre chips en una red de área de chip in

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