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Investigation of In Situ Boron-Doping in SiGe Source/Drain Layer Growth for PMOS DevicesInvestigación del dopaje de boro in situ en el crecimiento de la capa fuente/drenaje de SiGe para dispositivos PMOS

Resumen

Se estudió la fuente/drenaje (S/D) de SiGe embebido (eSiGe) para mejorar el rendimiento del PMOS. Se llevaron a cabo investigaciones detalladas sobre el efecto del caudal de gas GeH4 y B2H6 en el dopado de boro resultante de la capa de SiGe (en una oblea de 40 nm). Se realizaron varios experimentos de crecimiento epitaxial de SiGeB en condiciones experimentales sistemáticamente variables. Se investigaron las características estructurales y químicas clave de las capas de SiGeB mediante Espectroscopía de Masas de Iones Secundarios (SIMS), modo de difracción de nanohaz (NBD) y la propia Microscopía Electrónica de Transmisión (TEM). Además, también se miden las prestaciones Ion/Ioff de los transistores PMOS de 40 nm mediante los Sistemas de Pruebas Paramétricas para la industria de semiconductores. Los resultados indican que la relación entre los caudales de gas GeH4 y B2H6 influye no sólo en el contenido de Ge y Boro de la capa de SiGeB, sino también en la deformación del canal PMOS y en la morfología de las regiones S/D de eSiGe, que afectan directamente al rendimiento del PMOS. Además, se discute brevemente el mecanismo de dopado con Boro durante el crecimiento de la capa de SiGe en la oblea patrón. Se espera que los resultados y el debate presentados en este artículo contribuyan a la optimización del factor de tensión de eSiGe, destinado a dispositivos CMOS avanzados.

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