Resumen

Los materiales compuestos nanométricos suelen tener una estructura multinivel, y el mecanismo de deformación de dicha estructura es un tema candente en la actualidad. En este artículo se estudia el mecanismo de deformación de la estructura multinivel del material de la película de CNT bajo carga de tensión y su influencia en las propiedades mecánicas de la película mediante la combinación de métodos experimentales multiescala como el ensayo de tracción, la correlación de imágenes digitales, la observación SEM y la espectroscopia micro-Raman in situ. El resultado muestra que, durante el proceso de carga de la película, la deformación de los CNT dentro de la película soporta el alargamiento elástico y el deslizamiento sucesivamente, con un alargamiento axial muy pequeño, que es aproximadamente el 7% de la deformación de la película; la deformación de la estructura de la red de haces de CNT soporta mecanismos de deformación como la extensión, la rotación y el deslizamiento del haz de CNT, y esta deformación de la estructura ocupa aproximadamente el 93% de la deformación de la película; la gran deformación de la estructura hace que la película de CNT tenga una buena tenacidad; durante el proceso de carga de la película, la formación de la cadena larga del haz de CNT y el mecanismo de deslizamiento en las cadenas ayudan a mejorar la resistencia y la tenacidad de la película.

• Materias:Biotecnología Análisis electroquímico Nanotecnología Nanopartículas Nanofibras
• Subjects:Biotechnology Electrochemical analysis Nanotechnology Nanoparticles Nanofibers
• Palabras claves:proceso de carga de la película, mecanismo de deformación, estructura multinivel, deformación de la película, estructura de la red de haces cnt, extensión de los haces cnt, material de la película cnt, correlación digital de imágenes, deformación de grandes estructuras, métodos experimentales multiescala
• Keywords:film loading process, deformation mechanism, multilevel structure, film deformation, cnt bundle network structure, cnt bundle extension, cnt film material, digital image correlation, large structure deformation, multiscale experiment methods