Resumen

La interminable carrera hacia la miniaturización de los dispositivos indujo una intensa investigación en los procesos de fabricación de los componentes de dichos dispositivos. Sin embargo, la complejidad del proceso combinada con el elevado coste de los equipos hace que las técnicas litográficas convencionales resulten desfavorables para muchos investigadores. A lo largo de los años, la litografía de nanoesferas (NSL) ha suscitado un interés creciente debido a su compatibilidad con los procesos a escala de oblea, así como a su potencial para fabricar una amplia variedad de nanoestructuras homogéneas unidimensionales, bidimensionales o tridimensionales. Este método combina las ventajas de los enfoques descendente y ascendente y se basa en un proceso de dos pasos: (1) la preparación de una máscara de cristal coloidal (MCC) hecha de nanoesferas y (2) la deposición del material deseado a través de la máscara. A continuación se retira la máscara y la capa mantiene el patrón ordenado de los intersticios de la máscara. Muchos grupos han trabajado para mejorar la calidad de las MCP. A lo largo de esta revisión, comparamos las principales técnicas de deposición para fabricar las MCP (centrándonos en las redes de nanoesferas de poliestireno 2D), con respecto a sus ventajas e inconvenientes. En la NSL tradicional, el patrón suele limitarse a estructuras triangulares. Sin embargo, se han desarrollado nuevas estrategias para construir arquitecturas más complejas, que también se analizarán.

• Materias:Biotecnología Análisis electroquímico Nanotecnología Nanoestructuras Nanomateriales
• Subjects:Biotechnology Electrochemical analysis Nanotechnology Nanostructures Nanomaterials
• Palabras claves:redes de nanoesferas de poliestireno 2d, máscara de cristal coloidal, técnicas litográficas convencionales, elevados costes de equipo, principales técnicas de deposición, ccms, ventajas, dispositivos, máscara, muchos grupos
• Keywords:2d polystyrene nanospheres lattices, colloidal crystal mask, conventional lithographic techniques, high equipment costs, major deposition techniques, ccms, advantages, devices, mask, many groups