Los métodos de impresión como la fabricación aditiva (AM) y la escritura directa (DW) para componentes de radiofrecuencia (RF), como antenas, filtros, líneas de transmisión e interconexiones, han atraído recientemente mucha atención debido a la facilidad de uso, la eficiencia y las ventajas de bajo coste de las herramientas AM/DW disponibles. La calidad y el rendimiento de estos componentes impresos no suelen coincidir con sus homólogos simulados debido a las pérdidas asociadas a los materiales de base, la rugosidad de la superficie y la resolución de la impresión. Estos inconvenientes impiden a la comunidad realizar componentes de RF impresos de bajas pérdidas comparables a los fabricados con las técnicas tradicionales de fabricación sustractiva. En esta revisión se analizan los retos a los que se enfrentan los componentes de RF de bajas pérdidas, que en su mayoría han estado limitados por la robustez del metal y la disponibilidad de dieléctricos compatibles con la AM. Resumimos los métodos de impresión eficaces, revisamos la formulación de las tintas y los pasos de procesamiento posteriores a la impresión necesarios para obtener las propiedades de RF deseadas. A continuación, detallamos las relaciones estructura-propiedad que son fundamentales para obtener las conductividades mejoradas necesarias para los componentes pasivos de RF impresos. Por último, damos ejemplos de demostraciones de varios tipos de componentes de RF impresos y ofrecemos una perspectiva de las futuras áreas de investigación que requerirán equipos multidisciplinarios, desde químicos hasta diseñadores de sistemas de RF, para aprovechar plenamente el potencial de los componentes de RF impresos.
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