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Artículo

Design Tradeoff of Hot Carrier Immunity and Robustness in LDMOS with Grounded Gate ShieldCompensación de diseño de inmunidad de portadores calientes y robustez en LDMOS con blindaje de puerta conectado a tierra.

Resumen

Se simularon y probaron variaciones de dispositivos LDMOS con estructuras de blindaje de compuerta a tierra, con el objetivo de abordar simultáneamente la inmunidad a portadores calientes y la robustez. Se encontró que la configuración óptima de la estructura de blindaje de compuerta a tierra reduce la fuerza del campo eléctrico local en la superposición de compuerta a drenaje para una mejor inmunidad a portadores calientes, y logra una distribución uniforme del campo eléctrico en el lado del drenaje para una mayor robustez. El análisis del compromiso de diseño entre la inmunidad a portadores calientes (HCI) y la robustez se realiza mediante simulación y datos de silicio.

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