Resumen

La pasta de nanoplata, una soldadura de interconexión, es una opción habitual en la industria del embalaje electrónico. Sin embargo, su mayor temperatura de sinterización y su menor resistencia a la sinterización limitan su aplicación. En la actualidad, se ha estudiado la pasta de nanoplata dopada para su uso en la interconexión de chips. Con el fin de mejorar las propiedades de sinterización y la resistencia al cizallamiento de la pasta de nanoplata, hemos desarrollado una nueva pasta de nanoplata dopada con estaño (denominada pasta de estaño y plata), y de acuerdo con la temperatura de descomposición del dispersante orgánico en la pasta, se desarrolló un proceso de sinterización correspondiente con una temperatura máxima de 300°C. El producto tras la sinterización de la pasta de estaño y plata es una mezcla de una solución sólida de Ag y una fase Ag3Sn. Entre ellas, la fase Ag3Sn, dura y quebradiza, se distribuye de forma difusa en la matriz de plata para su refuerzo, y la solución sólida de Ag actúa como refuerzo sustitutivo de la solución sólida. A medida que aumenta el contenido de Sn dopado, la resistencia a la sinterización aumenta notablemente. Cuando el contenido de Sn es del 5%, la resistencia al cizallamiento de la unión alcanza el valor más alto de 50 MPa. Cuando supera el 5%, la resistencia a la sinterización disminuye gradualmente, lo que puede deberse a la formación excesiva del compuesto intermetálico IMC a medida que aumenta el contenido de dopante. Esta nueva tecnología de nanoplata dopada con estaño tiene las características de sinterización a baja temperatura y servicio a alta temperatura, por lo que se espera que se utilice ampliamente en dispositivos semiconductores de potencia.

• Materias:Biotecnología Análisis electroquímico Nanotecnología Nanopartículas Nanocompuestos
• Subjects:Biotechnology Electrochemical analysis Nanotechnology Nanoparticles Nanocomposites
• Palabras claves:pasta de estaño plateado, solución sólida, resistencia, pasta de nanoplata, estaño nuevo, fase frágil ag3sn, aumenta el contenido de dopante, aumenta el sn dopado, industria de embalajes electrónicos, compuesto intermetálico imc
• Keywords:silver tin paste, solid solution, strength, nanosilver paste, new tin, brittle phase ag3sn, dopant content increases, doped sn increases, electronics packaging industry, intermetallic compound imc