Este documento presenta nuevos filtros de alta -frecuencia sintonizables de múltiples capas basados en resonadores de horquilla que incluyen materiales ferroeléctricos. Esta configuración permite la miniaturización de estos filtros a un tamaño que los hace adecuados para la integración en chip y empaquetado, así como para aplicaciones de banda estrecha. El enfoque principal fue la miniaturización de filtros con bucles acoplados utilizando sustratos dieléctricos de múltiples capas. Un objetivo adicional fue aumentar el factor de calidad de estos filtros distribuidos mediante la incrustación de materiales dieléctricos de alta constante dieléctrica en un sustrato de alta y baja (constante dieléctrica) de múltiples capas que es compatible con la tecnología LTCC. Se propuso un filtro pasa banda en forma de W mejorado con una amplia banda de rechazo y aproximadamente un ancho de banda del 5%.
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