Se propone un modelo tridimensional de la impedancia electromecánica efectiva para un transductor PZT embebido considerando la interacción entre un parche PZT y una estructura anfitriona. Mediante la introducción de una impedancia mecánica efectiva, se derivan las formulaciones de admitancia electromecánica acoplada utilizando las ecuaciones constitutivas piezoeléctricas. A continuación, se propone una metodología modificada para monitorizar los cambios en la estructura mediante una técnica de impedancia electromecánica (EMI). En el método propuesto, los cambios en la estructura anfitriona se monitorizan utilizando la parte "activa" asociada a la impedancia mecánica estructural, que se extrae de las firmas de admitancia brutas medidas. La ganancia de resistencia de una viga de hormigón con transductores PZT embebidos durante la edad de curado se monitorizó con la metodología propuesta. Los resultados experimentales demuestran que el uso de la parte "activa" es más sensible que las firmas de admitancia brutas para la monitorización de la salud estructural (SHM).
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