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Nanowires of Lead-Free Solder Alloy SnCuAgNanocables de aleación de soldadura sin plomo SnCuAg

Resumen

Se produjeron nanohilos de aleación ternaria Sn88Ag5Cu7, Sn93Ag4Cu3, Sn58Ag18Cu24, Sn78Ag16Cu6, Sn90Ag4Cu6, Sn87Ag4Cu9 a distintos valores de potencial de deposición mediante electrodeposición en corriente continua sobre plantillas de óxido de alúmina anódica (AAO) porosas y altamente ordenadas. Durante el proceso de deposición se mantuvieron constantes algunos parámetros, como el contenido de iones, el tiempo de deposición, el pH y la temperatura de la solución. Mediante microscopía electrónica de barrido (SEM) se determinó que el diámetro y la longitud de los nanocables regulares de Sn93Ag4Cu3 electrodepositados a -1 V eran de aproximadamente 200-250 nm y 7-8 μm, respectivamente. Los resultados de la calorimetría diferencial de barrido (DSC) indican que la temperatura de inicio de la fusión de los nanocables de Sn93Ag4Cu3 es de unos 204°C.

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