Resumen

Con el desarrollo de la tecnología electrónica y la construcción de las redes celulares de quinta generación, se aplican ampliamente dispositivos electrónicos con mayor nivel de integración y potencia. De ahí que se planteen mayores exigencias a los materiales de embalaje electrónico. Las aleaciones de soldadura con alto contenido en plomo se utilizaron ampliamente para la soldadura a baja y media temperatura durante las últimas décadas, pero se han prohibido debido a su toxicidad. Las aleaciones de soldadura con base de Au, con propiedades mecánicas y de fusión adecuadas, muestran un gran potencial para sustituir a las aleaciones de soldadura con alto contenido en Pb y se están poniendo de relieve recientemente. Sin embargo, en comparación con las aleaciones de soldadura que contienen Pb, la investigación sobre las nuevas aleaciones de soldadura basadas en Au es bastante insuficiente, y su rendimiento y fiabilidad aún no están claros. En este artículo, se revisan los recientes estudios de investigación sobre aleaciones de soldadura con base de Au a baja y media temperatura y se presentan y analizan su microestructura, rendimiento mecánico y fiabilidad. Además, se discuten y comparan las nuevas tecnologías de procesamiento de las aleaciones de soldadura con base de Au.

• Materias:Agua Ingeniería de estructuras Asfalto Acero Concreto
• Subjects:Water Structural engineering Asphalt Steel Concrete
• Palabras claves:aleación de soldadura de base, aleación de soldadura de pb, estudio de investigación reciente, tecnología de au, nivel de integración superior, tecnología de procesamiento novedosa, material de embalaje electrónico, baja temperatura, década pasada, tecnología electrónica
• Keywords:based solder alloy, pb solder alloy, recent research study, technology of au, higher integrated level, novel processing technology, electronic packaging material, low temperature, past decade, electronical technology