Uno de los riesgos emergentes en las industrias electrónica y de ingeniería es la exposición de los trabajadores a partículas ultrafinas durante operaciones de macro y microsoldadura. A esto se suma la formación de gases metálicos originados del metal fundido y de emisiones de composición variable de acuerdo a las aleaciones empleadas. El objetivo de este escrito es investigar el número, la concentración y la distribución de tamaño de partículas submicrónicas producidas por los procesos de soldadura mencionados.
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