Resumen

Los sistemas móviles autónomos actualmente implementan Chips Programables (SoPCs) basados en FPGA para soportar sus cargas de trabajo dinámicas multitarea multimodales. Para estos sistemas desplegados en el campo, los tiempos de activación, períodos de ejecución de tareas y variaciones en las condiciones ambientales suelen ser difíciles de predecir. Estas variaciones dinámicas resultan en un nuevo desafío de estrés térmico cíclico dinámico en el chip SoPC, lo que puede provocar fallas temporales e incluso permanentes en el sistema informático. Este artículo propone el enfoque de adaptación estructural en tiempo de ejecución (RTSA) para mitigar el estrés térmico cíclico dinámico en los chips SoPC. RTSA asume que las tareas tienen múltiples variantes de implementación, llamadas variantes de circuito de Procesamiento Específico de Aplicación (ASP), que varían en recursos de hardware, frecuencia de operación y consumo de energía. Reconfigurar dinámicamente las variantes de circuito ASP

• Materias:Adaptación estructural Presupuesto de energía Reconfiguración dinámica Chip Condiciones térmicas
• Subjects:Structural adaptation Energy budgeting Dynamic reconfiguration Chip Thermal conditions
• Palabras claves:Sistemas móviles autónomos; Sistema en chips programables basado en FPGA; Estrés dinámico por ciclos térmicos; Adaptación estructural en tiempo de ejecución; Procesamiento Específico de Aplicaciones; Predicción de temperatura del chip.
• Keywords:Autonomous mobile systems; FPGA-based System on Programmable Chips; Dynamic thermal cycling stress; Run-time structural adaptation; Application Specific Processing; Die temperature prediction