Resumen

En este artículo se investigó un nuevo proceso de fabricación de sustratos LTCC basado en impresión 3D. Se lograron fabricar con éxito sustratos de vidrio-borosilicato y alúmina con tamaño y grosor controlados utilizando un sistema de impresión híbrido de doble boquilla desarrollado internamente. Se analizaron cuidadosamente los parámetros de impresión. Se examinaron las propiedades mecánicas y dieléctricas del sustrato impreso. Los resultados muestran que los sustratos impresos tienen una superficie lisa (=0.92 m), una microestructura compacta (densidad relativa 93.7%), una resistencia a la flexión adecuada (156 mPa) y una constante dieléctrica y pérdida bajas (=6.2, =0.0055, a 3 GHz). Todo esto califica a los sustratos de vidrio cerámico impresos para ser utilizados como sustratos LTCC potenciales en aplicaciones de microondas. El método propuesto podría simplificar la tecnología LTCC tradicional.

• Materias:Circuitos Transistores Estructuras de blindaje Robustez Supercondensador
• Subjects:Circuits Transistors Shielding structures Robustness Supercapacitor
• Palabras claves:Novela; Sustrato LTCC; Proceso de fabricación; Impresión 3D; Vidrio de borosilicato-alúmina; Propiedades mecánicas
• Keywords:Novel; LTCC substrate; Manufacturing process; 3D printing; Borosilicate glass-alumina; Mechanical properties