Resumen

Las nanoestructuras metálicas y semiconductoras unidimensionales presentan propiedades físicas interesantes, pero su integración en los dispositivos electrónicos modernos suele ser una tarea muy ardua. Encontrar los soportes adecuados para las nanoestructuras y los contactos a nanoescala son aspectos muy deseados en este sentido. En el presente trabajo demostramos la fabricación de nanoestructuras y mesoestructuras 1D entre contactos microestructurados formados directamente sobre un chip de silicio, ya sea mediante un enfoque de fractura de película delgada (TFF) o mediante un enfoque de vapor-líquido-sólido modificado (MVLS). En principio, ambos métodos ofrecen la posibilidad de integrar estas estructuras nanomicroestructuradas en la fabricación de obleas. También se presentan las propiedades eléctricas de estas nano-microestructuras integradas en chips de Si y sus aplicaciones preliminares en la dirección de sensores y transistores de efecto de campo.

• Materias:Biotecnología Nanotecnología Fotocatálisis Nanopartículas Nanomateriales
• Subjects:Biotechnology Nanotechnology Photocatalysis Nanoparticles Nanomaterials
• Palabras claves:transistores de efecto de campo, propiedades físicas interesantes, dispositivos electrónicos modernos, fractura de película fina, enfoque, 1d nano-, propiedades eléctricas, chips si, soportes adecuados, tarea difícil
• Keywords:field effect transistors, interesting physical properties, modern electronic devices, thin film fracture, approach, 1d nano-, electrical properties, si chips, appropriate supports, challenging task