Resumen

En nuestros experimentos, proporcionamos un nuevo enfoque para depositar películas finas de CuI (compuesto inorgánico) utilizando la técnica del atomizador mister. La solución de CuI se pulverizó en finas gotas utilizando argón como gas portador a diferentes concentraciones de solución. La solución pulverizada fue de 50 ml para todas las muestras con la temperatura del sustrato constante a 50°C durante el proceso de deposición. Los resultados muestran que las propiedades de la película delgada de CuI dependen en gran medida de la concentración del precursor. Las propiedades estructurales se caracterizaron por DRX con una fuerte orientación (111) en todas las películas delgadas de CuI. Las imágenes FESEM revelaron que todas las películas delgadas de CuI depositadas eran uniformes con la existencia de partículas de CuI nanoestructuradas. La medición EDX confirma la existencia de Cu:I en las películas. El CuI nanoestructurado mejorará la penetración del tipo p entre la matriz mesoporosa de la película delgada de TiO2. Se obtuvo un prometedor valor de conductividad de unos 10° S cm-1 para las películas delgadas de CuI depositadas mediante este nuevo método de deposición. Se observó una baja transmitancia inferior al 50% en todas las películas delgadas de CuI. La energía de la banda prohibida obtenida se situó entre 2,82 eV y 2,92 eV, que es mucho menor que la banda prohibida registrada, que es de 3,1 eV.

• Materias:Biotecnología Análisis electroquímico Nanotecnología Nanopartículas Nanotubos
• Subjects:Biotechnology Electrochemical analysis Nanotechnology Nanoparticles Nanotubes
• Palabras claves:películas delgadas de cui, propiedades de las películas delgadas de cui, energía de banda prohibida, diferentes concentraciones de solución, técnica de atomizador mister, partícula de cui nanoestructurada, nuevo método de deposición, existencia, solución de cui, medición de edx
• Keywords:cui thin films, cui thin film properties, band gap energy, different solution concentrations, mister atomizer technique, nanostructured cui particle, new deposition method, existence, cui solution, edx measurement