Resumen

Se mezclaron nanopartículas de Cu recubiertas de 1-Octanotiol con óxido de grafeno reducido (rGO) para fabricar nanoenlaces de Cu con una mayor prevención de la oxidación. El óxido de grafeno (GO) se sintetizó mediante el método de Hummer modificado y el rGO se redujo a partir del GO utilizando hidrato de hidrazina. Se fabricaron nanoenlaces de cobre con distintas concentraciones de rGO (proporciones Cu : rGO de 100 : 1, 500 : 1, y 1000 : 1 % en peso). Las capas de recubrimiento sobre las nanopartículas de cobre y el rGO se observaron mediante microscopía electrónica de transmisión y se caracterizaron por espectroscopia de fotoemisión de rayos X, difracción de rayos X y espectroscopia Raman. Se observó que la rugosidad de la superficie aumentaba a medida que aumentaba la concentración de rGO en los patrones de Cu, y se estableció una relación peso Cu : rGO optimizada de 1.000 :1. Tras la sinterización, se midieron las propiedades eléctricas y la resistencia a la corrosión de los patrones de cobre con y sin rGO y se monitorizaron durante 200 días. El patrón de cobre con rGO (Cu : rGO = 1.000 : 1) mantuvo su resistividad inicial (1,63 × 10-7 Ω-m) durante 150 días. Se realizaron ensayos de corrosión para confirmar la prohibición de oxidación del rGO. Se midió que la polarización de la resistencia ( R p ) del patrón de cobre era 1,5 veces mayor que la del patrón de cobre sin rGO. Así pues, se demostró que el rGO evita la oxidación y mejora la conductividad de los patrones de cobre.

• Materias:Biotecnología Análisis electroquímico Nanotecnología Nanopartículas Nanofibras
• Subjects:Biotechnology Electrochemical analysis Nanotechnology Nanoparticles Nanofibers
• Palabras claves:patrón de cobre, patrones de cobre, nanopartículas de cu recubiertas, espectroscopia de fotoemisión de rayos, microscopia electrónica de transmisión, días, nanoenlaces de cobre, pruebas de corrosión, nanoenlaces de cu, patrones de cu
• Keywords:copper pattern, copper patterns, coated cu nanoparticles, ray photoemission spectroscopy, transmission electron microscopy, days, copper nanoinks, corrosion tests, cu nanoinks, cu patterns