Resumen

Se sintetizaron con éxito láminas delgadas nanoestructuradas de C-Ag de 200 nm de espesor por el método del Arco Termiónico en Vacío (TVA). La influencia de diferentes sustratos (vidrio, obleas de silicio y acero inoxidable) en la microestructura, morfología y propiedades mecánicas de las películas delgadas nanoestructuradas de C-Ag se caracterizó mediante microscopía electrónica de transmisión de alta resolución (HRTEM), microscopía electrónica de barrido (SEM), microscopía de fuerza atómica (AFM) y nanoindentador TI 950 (Hysitron) equipado con indentador Berkovich, respectivamente. La dureza de la película depositada sobre vidrio (HC-Ag/Gl = 1,8 GPa) fue ligeramente inferior a la de la película de C-Ag depositada sobre un sustrato de silicio (HC-Ag/Si = 2,2 GPa). También el módulo elástico aparente Eeff fue menor para la muestra de C-Ag/Gl (Eeff = 100 GPa) que para la de C-Ag/Si (Eeff = 170 GPa), mientras que los valores de la rugosidad media son Ra=2,9 nm (C-Ag/Si) y Ra=10,6 (C-Ag/Gl). Utilizando el modo de mapeo del módulo, se observó la agregación espontánea e inducida por indentación de las nanopartículas de plata tanto para las muestras de C-Ag/Gl como de C-Ag/Si. La película nanocompuesta de C-Ag mostró no sólo una mayor dureza y módulo elástico efectivo, sino también una mayor tenacidad de resistencia a la fractura respecto al sustrato de silicio en comparación con el sustrato de vidrio.

• Materias:Análisis electroquímico Nanotecnología Nanopartículas Nanocompuestos Nanofibras
• Subjects:Electrochemical analysis Nanotechnology Nanoparticles Nanocomposites Nanofibers
• Palabras claves:gpa, película de ag, sustrato de silicio, películas delgadas, microscopía electrónica de transmisión de resolución, módulo elástico aparente eeff, mayor tenacidad de resistencia a la fractura, microscopía de fuerza atómica, microscopía electrónica de barrido, arco de vacío termoiónico
• Keywords:gpa, ag film, silicon substrate, thin films, resolution transmission electron microscopy, apparent elastic modulus eeff, higher fracture resistance toughness, atomic force microscopy, scanning electron microscopy, thermionic vacuum arc