Hemos preparado con éxito películas de Cu-Al-O sobre sustratos de silicio (100) y cuarzo con un blanco compuesto de cobre y aluminio mediante el método de sputtering por magnetrón de radiofrecuencia (RF). Hemos relacionado las propiedades estructurales y óptico-eléctricas de las películas con la relación de área de sputtering de Cu/Al para el blanco (rCu/Al). La tasa de deposición de la película y el rCu/Al pueden ajustarse mediante una función exponencial. El rCu/Al desempeña un papel crítico en la constitución de la fase final y la orientación de crecimiento preferida de la fase CuAlO2, afectando así a la morfología de la superficie de la película de forma significativa. La película con fase principal de CuAlO2 se ha obtenido con un rCu/Al del 45%. Las películas muestran una conductividad de tipo p. Con el aumento de rCu/Al, la resistividad eléctrica disminuye primero y después vuelve a aumentar. Con un rCu/Al del 45%, se obtiene una resistividad eléctrica óptima de 80 Ω-cm, siendo la transmitancia óptica del 72%-79% en la región visible (400-760 nm). La brecha de banda directa y la brecha de banda indirecta correspondientes se estiman en 3,6 eV y 1,7 eV, respectivamente.
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