Resumen

Se han fabricado películas híbridas de quitosano y sílice (CSSi) mediante un proceso sol-gel utilizando tetraetoxisilano (TEOS) como precursor. La estructura del híbrido resultante se ha caracterizado mediante espectroscopia infrarroja por transformada de Fourier (FTIR). La superficie de fractura se ha revelado mediante un microscopio electrónico de barrido de emisión de campo/espectrómetro de dispersión de energía (FE-SEM/EDS) para sondear el grado de dispersión y el tamaño de la partícula de SiO2. El estudio de la morfología mediante una micrografía SEM y las imágenes de Microscopía Electrónica de Transmisión de Alta Resolución (HRTEM) de las películas nanocompuestas sugiere que las nanopartículas de SiO2 se encuentran dentro del rango de 2-7 nm de diámetro y están uniformemente dispersas en la matriz polimérica. Se han estudiado las propiedades térmicas de estos materiales compuestos en función de la sílice, lo que indica que mejora la estabilidad térmica de la película de quitosano. Se ha llevado a cabo un análisis térmico mecánico dinámico (DMTA) para medir el desplazamiento de la temperatura de transición vítrea (Tg) de los materiales compuestos a partir de los máximos de las curvas de transición α. La temperatura de transición vítrea y el módulo de almacenamiento muestran un aumento con el incremento del contenido de sílice. El aumento máximo del valor Tg, es decir, 159,37∘C, se observa con un 30 % en peso de sílice. Se observa un aumento gradual de 3,0 GPa en el módulo en relación con el polímero puro.

• Materias:Biotecnología Nanopartículas Nanocompuestos Nanotubos Análisis espectroquímico
• Subjects:Biotechnology Nanoparticles Nanocomposites Nanotubes Spectrochemical analysis
• Palabras claves:temperatura de transición vítrea, análisis térmico mecánico dinámico, microscopía electrónica de transmisión de alta resolución, muestra de módulo de almacenamiento, curvas de transición α, sílice, superficie de fractura, micrografía sem, valor tg, propiedades térmicas
• Keywords:glass transition temperature, dynamical mechanical thermal analysis, high resolution transmission electron microscopy, storage modulus show, α transition curves, silica, fracture surface, sem micrograph, tg value, thermal properties