Las redes de interconexión jerárquicas (HIN) ofrecen un marco para diseñar redes con un coste de enlace reducido aprovechando la localidad de comunicación que existe en las aplicaciones paralelas. Las HIN emplean varios niveles. Las redes de nivel inferior proporcionan comunicación local, mientras que las redes de nivel superior facilitan la comunicación remota. Las HIN ofrecen tolerancia a fallos en presencia de algunos nodos y/o enlaces defectuosos. Las HIN existentes pueden clasificarse a grandes rasgos en dos clases: las que utilizan la replicación de nodos y/o enlaces y las que utilizan nodos de interfaz de reserva. La primera clase incluye las Redes Cúbicas Jerárquicas, las Redes Jerárquicas Completamente Conectadas y las Redes Jerárquicas de Interconexión Triple. La segunda clase de HINs incluye las Redes Hipercúbicas Modulares Tolerantes a Fallos y las Redes Jerárquicas de Interconexión Tolerantes a Fallos. Este artículo presenta una revisión y comparación de las propiedades topológicas de ambas clases de HIN. Las propiedades topológicas consideradas son el grado de la red, el diámetro, el coste y la densidad de empaquetamiento. Los resultados de este estudio muestran que, entre todas las redes HIN, dos redes, la Root-Folded Heawood (RFH) y la Flooded Heawood (FloH), pertenecientes a la primera clase de redes HIN, proporcionan el mejor coste de red, definido como el producto del diámetro y el grado de la red. El estudio también muestra que HFCube(n,n) proporciona la mejor densidad de empaquetamiento, es decir, la menor superficie de chip necesaria para la implementación VLSI.
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