Resumen

Las soldaduras sin plomo de base Sn-Bi se proponen como una de las aleaciones más populares debido a su baja temperatura de fusión (punto eutéctico: 139°C) y su bajo coste. Sin embargo, su uso no está muy extendido debido a su menor humectabilidad, resistencia a la fatiga y alargamiento en comparación con las soldaduras tradicionales de Sn-Pb. Por ello, la aleación se considera una forma eficaz de mejorar las propiedades de las soldaduras de Sn-Bi con la adición de elementos (Al, Cu, Zn, Ga, Ag, In, Sb y tierras raras) y nanopartículas. En este trabajo se revisa el desarrollo de soldaduras Sn-Bi sin plomo que llevan elementos y nanopartículas. Se analizó sistemáticamente la variación de la humectabilidad, la característica de fusión, la electromigración, las propiedades mecánicas, las microestructuras, la reacción de los compuestos intermetálicos y los comportamientos de fluencia, lo que puede proporcionar una referencia para la investigación de las soldaduras base de Sn-Bi.

• Materias:Energía nuclear Dinámica molecular Metales Electrodos Acero Acero inoxidable
• Subjects:Nuclear energy Molecular dynamics Metals Electrodes Steel Stainless steel
• Palabras claves:soldadura libre, plomo bi base, variación de la humectabilidad, baja temperatura de fusión, investigación del sn, desarrollo del sn, adición de elementos, reacción de compuestos intermetálicos, propiedad del sn, soldadura bi base
• Keywords:free solder, bi base lead, variation of wettability, low melting temperature, investigation of sn, development of sn, addition of elements, intermetallic compound reaction, property of sn, bi base solder