Resumen

Este artículo revisa la función y la importancia de las aleaciones de soldadura Sn-Ag-Cu en la industria electrónica y la reacción interfacial de la unión de soldadura Sn-Ag-Cu/Cu en varias formas de soldadura y condiciones de reflujo de la soldadura. Se examinan las aleaciones de soldadura Sn-Ag-Cu a granel y en película fina. A continuación, se examina el efecto de las condiciones de soldadura en la formación de compuestos intermetálicos, como la selección del sustrato de Cu, las fases estructurales, la evolución de la morfología, la cinética de crecimiento, la temperatura y el tiempo. Las aleaciones de soldadura sin plomo Sn-Ag-Cu son el candidato más prometedor para la sustitución de las soldaduras Sn-Pb en la tecnología microelectrónica moderna. Las soldaduras Sn-Ag-Cu podrían ser consideradas y adaptadas en las tecnologías de miniaturización. Por lo tanto, este artículo debería ser de gran interés para una gran selección de materiales de interconexión electrónica, fiabilidad, procesos y comunidad de montaje.

• Materias:Corrosión del acero Aceites y grasas Polimeros Acero Acero inoxidable Descarga eléctrica microfluidos
• Subjects:Corrosion of steel Oils and fats Polymers Steel Stainless steel Electric shock microfluids
• Palabras claves:aleación de soldadura cu, ag, importancia de sn, unión de soldadura cu, tecnología microelectrónica moderna, selección de electrónica, diversas formas de soldadura, aleación de soldadura libre, selección de sustrato cu, reacción de sn
• Keywords:cu solder alloy, ag, importance of sn, cu solder joint, modern microelectronic technology, selection of electronics, various solder form, free solder alloy, cu substrate selection, reaction of sn