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Mutual Coupling Reduction Using Improved Dual-Layer Mushroom and E-Shaped StubReducción del acoplamiento mutuo mediante el uso de una seta de doble capa mejorada y de un stub en forma de E

Resumen

En este trabajo se presenta la seta de doble capa mejorada (IDLM) y los stubs en forma de E espalda con espalda para la reducción del acoplamiento mutuo entre antenas de parche microstrip. La unidad IDLM consiste en una celosía de resonador de anillo dividido complementario de la capa superior y cuatro celosías de la capa inferior, cuyos centros están conectados a la tierra por un pasador. La estructura de desacoplamiento puede evitar la corriente superficial de un puerto de la antena a otro, para mejorar el aislamiento entre las antenas. La antena propuesta funciona en la banda de comunicación inalámbrica abierta de 2,45 GHz. Utilizando la estructura de desacoplamiento propuesta, se obtiene un bajo nivel de acoplamiento mutuo que va de -27 a -40 dB cuando la distancia central de los parches adyacentes es de 0,5λ0. El tamaño total de la antena de desacoplamiento es de 99 × 41 × 2,4 mm3 con un rango de frecuencia de 2,42-2,48 GHz para S11

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  • Formato:pdf
  • Idioma:Inglés
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