Resumen

Se investigó la evolución microestructural y las propiedades de dureza y físicas de una aleación Cu-Hf en las diferentes etapas de procesamiento utilizando mediciones de dureza, conductividad y tracción, microscopía metalográfica, microscopía electrónica de barrido y microscopía electrónica de transmisión. Los resultados revelan que la conductividad eléctrica de estas aleaciones estaba por encima del 80% IACS después del envejecimiento a 450°C, y la dureza y conductividad de la aleación Cu-0.9Hf fueron de 180HV0.5 y 80% IACS, respectivamente. La temperatura de ablandamiento de la aleación Cu-0.15Hf es de 525°C, y la temperatura de ablandamiento de las aleaciones Cu-0.4Hf y Cu-0.9Hf es de 550°C. La fase precipitada que contiene Hf mostró una estructura corta en forma de varilla, cuyo tamaño aumentó con el tiempo de envejecimiento a una tasa lenta y resultó en un tamaño de ~20

• Materias:Conductos radiculares Microestructuras Baterías de iones Ensamblaje biomimético Microscopía
• Subjects:Root canals Microstructures Ion batteries Biomimetic assembly Microscopy
• Palabras claves:Evolución microestructural; Dureza; Propiedades físicas; Aleación Cu-Hf; Etapas de procesado; Conductividad
• Keywords:Microstructural evolution; Hardness; Physical properties; Cu-Hf alloy; Processing stages; Conductivity