Resumen

En este documento se ofrece una revisión detallada sobre el electroplateado de Ni/Cu para celdas solares de silicio. Se evalúa la formación de una capa semilla de Ni mediante diversas técnicas de deposición y de una capa conductora de Cu usando un proceso de deposición inducida por luz. A diferencia de la metalización de impresión serigráfica (screen printing), es crucial un paso de diseño (patterning) para abrir la capa de enmascarado (masking layer), por lo cual se explican procedimientos experimentales que relacionados.

• Materias:Ciencias químicas Aleaciones Fisicoquímica Química
• Subjects:Chemical sciences Alloys Chemistry physical and theoretical Chemistry
• Palabras claves:Recubrimientos, Recubrimientos metálicos, Electroplateado, Electrodeposición, Níquel, Cobre, Celdas solares, Impresión serigráfica, Diseño, Resistencia de contacto, Fotovoltaica, Deposición inducida por luz, Adhesión
• Keywords:Coatings, Metal coatings, Electroplating, Electrodeposition, Nickel, Copper, Solar cells, Screen printing, Design, Contact resistance, Photovoltaic, Light induced deposition, Adhesion