Resumen

Se utilizan dos métodos, el método de deposición y el modelado ideal basado en la constante de red, para preparar películas delgadas de tres periodos de modulación (1,8 nm Cu/3,6 nm Au, 2,7 nm Cu/2,7 nm Au, y 3,6 nm Cu/1,8 nm Au) para nanoindentación a diferentes temperaturas. Los resultados muestran que la temperatura debilita la dureza de las películas delgadas. El método de deposición y la formación de una interfaz coherente darán lugar a una gran cantidad de defectos en las películas delgadas. Estos defectos pueden reducir la tensión residual en las películas finas causada por la fuerza externa. El sistema propuesto proporcionará beneficios potenciales en el diseño de microestructuras para películas delgadas.

• Materias:Biotecnología Análisis electroquímico Nanotecnología Nanopartículas Nanofibras
• Subjects:Biotechnology Electrochemical analysis Nanotechnology Nanoparticles Nanofibers
• Palabras claves:películas delgadas, método de deposición, defectos, interfaz coherente, diferentes temperaturas, fuerza externa, modelado ideal, constante de red, periodos de modulación, nm au
• Keywords:thin films, deposition method, defects, coherent interface, different temperatures, external force, ideal modeling, lattice constant, modulation periods, nm au