Este estudio presenta la propuesta de un modelo basado en dinámicas moleculares (MD) para simular la morfología del recubrimiento inicial de la pasta de plata mediante el uso de un algoritmo aleatorio, y también se analizaron los efectos de diferentes tamaños de partículas en la porosidad. El resultado MD revela que en comparación con el proceso de sinterización que utiliza partículas de plata a gran escala, el proceso de sinterización que utiliza partículas de múltiples escalas de plata mejoraría la densificación en las mismas condiciones de sinterización, lo que en teoría sugiere la viabilidad de agregar pequeñas partículas de plata a la mezcla de partículas de plata a gran escala. La sinterización de plata a múltiples escalas permite optimizar la preparación de pasta de plata para la unión de matrices en la industria de dispositivos electrónicos.
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