La resina prepolimérica TMPTA y los fotoiniciadores de ITX/TPO se encapsularon en microcápsulas estructuradas en forma de concha como ingredientes de respuesta óptica mediante el método de policondensación interfacial, y se formó una cubierta de microcápsula estructurada de poliurea en la interfaz O/W cizallada. La microcápsula sintetizada tenía una estructura regular de núcleo-cápsula con un diámetro de aproximadamente 0,455 μm y un grosor de 40 nm. Los espectros de absorción UV-visible indicaron que los fotoiniciadores ITX y TPO encapsulados podían absorber eficazmente la irradiación UV. Durante la exposición, la absorbancia de los enlaces C=C del TMPTA microencapsulado disminuía rápidamente y después de 30 s prácticamente no cambiaba durante la exposición. Esto implicaba que la respuesta óptica se lograba mediante la escisión del enlace C=C del monómero de TMPTA iniciada por los radicales fotoiniciadores, para formar polímeros de red en las microcápsulas. La tasa de reticulación relativa fue de aproximadamente el 50%. Debido a la formación de polímeros de red, la temperatura de cambio de fase térmica de las microcápsulas expuestas se redujo y osciló entre 105 y 205°C, en comparación con la de 125 a 260°C de las microcápsulas no expuestas. Además, la disminución de la densidad de imagen a mayor tiempo de irradiación también había verificado la función de respuesta óptica de las microcápsulas sintetizadas desde el punto de vista macroscópico.
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