Se preparó con éxito una serie de poliimidas (PI) que contenían enlaces puenteados mediante una técnica de tres pasos. Los resultados indicaron que la temperatura de transición vítrea (Tg) de las poliimidas se veía afectada por la flexibilidad de la cadena polimérica y las interacciones intermoleculares. La poliimida basada en ODPA-TPER posee la Tg más baja, que fue de 214°C. Todas las poliimidas presentaban características semicristalinas, y la PI basada en ODPA-TPER exhibía la temperatura de fusión (Tm) más baja, de 316°C. Las poliimidas presentaron altas temperaturas de pérdida de peso, lo que indica que los enlaces puente pueden reducir la temperatura de reblandecimiento, manteniendo al mismo tiempo una excelente estabilidad térmica.
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