Resumen

El propósito es hacer que la detección de defectos en la tecnología de procesamiento microelectrónico sea rápida, precisa, confiable y eficiente. Se propone un nuevo método de detección de defectos y reconocimiento de objetivos de cambio de resistencia inducido por haz óptico remoto (ORS-OBIRCH) basado en un algoritmo de inteligencia artificial, tecnología de detección remota óptica (ORS) y tecnología de localización de cambio de resistencia inducido por haz óptico (OBIRCH) utilizando una red neuronal convolucional profunda. Este método integra las características de alta resolución y detalles ricos de la imagen obtenida por la tecnología ORS y combina las ventajas de las características fotosensibles de temperatura en la tecnología de posicionamiento OBIRCH. Puede ser adoptado para identificar, capturar y localizar los defectos de los microdispositivos en el proceso de procesamiento microelectrónico. Los resultados de la simulación muestran que este método puede reducir rápidamente el rango de detección y localizar los defectos de manera precisa y ef

• Materias:Comunicación inalámbrica Dispositivos móviles Seguridad de la información Algoritmo de inteligencia Sensor inteligente
• Subjects:Wireless communication Mobile devices Information security Algorithm intelligence Intelligent sensor
• Palabras claves:Detección de defectos; Procesamiento microelectrónico; Método ORS-OBIRCH; Algoritmo de inteligencia artificial; Red neuronal convolucional profunda; Imagen de alta resolución
• Keywords:Defect detection; Microelectronic processing; ORS-OBIRCH method; Artificial intelligence algorithm; Deep convolutional neural network; High resolution image