Resumen

La tecnología eléctrica ha experimentado un rápido desarrollo en las últimas décadas. Además, la tendencia de los microelementos y la división múltiple densa es significativa para las industrias eléctricas. Por lo tanto, el dispositivo de alta conductividad térmica y aislamiento eléctrico será popular e importante. Es bien sabido que el AlN sigue manteniendo la estabilidad a altas temperaturas. Esto es muy atractivo para el departamento de investigación y desarrollo. Además, el coeficiente de conducción térmica del AlN es varias veces mayor que el de los demás. Por lo tanto, se ha pensado que en el futuro desempeñará un papel importante como radiador de la fuente de calor. Por lo tanto, este trabajo se centra en los estudios de conducción de calor y resistencia de contacto térmico entre la escama de AlN y las muestras de cobre. Se seleccionaron como parámetros experimentales las temperaturas de calentamiento y las presiones de contacto. Según los resultados experimentales, los materiales son blandos y las áreas de contacto reales entre las interfaces aumentan significativamente bajo temperaturas más altas. En consecuencia, la resistencia térmica de contacto disminuye significativamente y la tasa de transferencia de calor aumenta con el incremento de la temperatura de calentamiento o de las presiones de contacto.

• Materias:Corrosión del acero Aceites y grasas Polimeros Acero Acero inoxidable Descarga eléctrica microfluidos
• Subjects:Corrosion of steel Oils and fats Polymers Steel Stainless steel Electric shock microfluids
• Palabras claves:resistencia térmica de contacto, temperatura de calentamiento, presión de contacto, área de contacto real, coeficiente de conducción térmica, radiador de calor, multiplexación por división densa, estudio del calor, aumento de la tasa de transferencia, tendencia de los microelementos
• Keywords:thermal contact resistance, heating temperature, contact pressure, real contact area, thermal conduct coefficient, radiator of heat, dense division multiplex, study of heat, transfer rate increase, tendency of microelements