Resumen

Se estudia el curado isotérmico de la polimetacrilimida (PMI) mediante el uso del análisis mecánico dinámico (AMD). Basándose en la tasa de crecimiento de la propiedad mecánica dinámica medida, se define la conversión relativa para investigar la evolución del módulo de almacenamiento E′ a diferentes temperaturas de curado. Para analizar la cinética de curado isotérmico del PMI se utilizan la teoría de fluctuación termodinámica de no equilibrio de Hsich, la ecuación de Avrami y los métodos de isoconversión. Los resultados muestran que hay diferentes modos de aumento de E′ en el rango de baja temperatura y en el rango de alta temperatura, respectivamente. En el rango de baja temperatura, las curvas de conversión relativa incluyen una etapa de transición que se encuentra fuertemente dependiente de la frecuencia, pero esta etapa no se observa en la curva de conversión relativa en el rango de alta temperatura. Durante el proceso de curado isotérmico, la evolución relativa de E′ puede describirse mediante la teoría de fluctuación termodinámica de no equilibrio de Hsich y la ecuación de Avrami. Además, los valores y las evoluciones de la energía de activación son diferentes en los dos rangos de temperatura, lo que sugiere que el mecanismo de curado probablemente ha cambiado.

• Materias:Aluminio Propiedades fisicoquímicas Hidráulica Agua Ingenierí­a hidráulica Soldadura Hidróxido de aluminio
• Subjects:Aluminum Chemicophysical properties Hydraulics Water Hydraulic engineering Welding Aluminum hydroxide
• Palabras claves:rango de alta temperatura, teoría de las fluctuaciones termodinámicas, curva de conversión relativa, rango de baja temperatura, ecuación de avrami, fluctuaciones termodinámicas de no equilibrio, cinética de pmi, cinética de curado isotérmico, propiedad mecánica dinámica, proceso de curado isotérmico
• Keywords:high temperature range, thermodynamic fluctuations theory, relative conversion curve, low temperature range, avrami equation, nonequilibrium thermodynamic fluctuations, kinetics of pmi, isothermal cure kinetics, dynamic mechanical property, isothermal curing process