Resumen

Este artículo se centra en el método de modelado de las interconexiones comunes que actúan como canales de acoplamiento en el análisis de la inmunidad de las placas de circuito impreso. El modelado rápido y la extracción de los parámetros del par de planos de potencia/tierra se realizan utilizando el método de resonancia de la cavidad. Los resultados calculados del modelo coinciden con los resultados de simulación de HFSS dentro de los 9 GHz, lo que demuestra la eficacia del método de modelado. Además, se propone un método de modelado de vías segmentadas que incluye el efecto del par potencia/plano de tierra. En este método de modelado, la estructura de la vía se descompone en tres partes, y cada parte se modela, respectivamente. Con este método se completa el modelado de las vías simples y de las vías diferenciales en el par de planos simples y en el multicapa. Se alcanza una gran precisión gracias a la adopción del efecto del par de planos de potencia/tierra y a la adopción del modelo de circuito de segundo orden de la capacitancia y la inductancia, donde los parámetros pueden obtenerse a partir de fórmulas analíticas. Finalmente, considerando una red de señal real, por ejemplo, se establece el modelo de circuito equivalente de la red, y cada parte del modelo de circuito equivalente se importa a Designer para la cosimulación. Los resultados son consistentes con los resultados de simulación de HFSS dentro de 9 GHz.

• Materias:Electromagnetismo Redes de telecomunicaciones Radiofrecuencia Teoría de Antenas Redes Inalámbricas Ondas de radiofrecuencia
• Subjects:Electromagnetism Telecommunications networks Radio frequency Antenna theory Wireless Networks Radio frequency waves
• Palabras claves:par de planos de tierra, métodos de modelado, resultados de hf, efectos de potencia, modelo de circuito equivalente, resultados de simulación, modelo de capacitancia, par de planos simples, análisis de pcb, modelo de circuito de orden
• Keywords:ground plane pair, modeling methods, results of hf, effects of power, equivalent circuit model, simulation results, model of capacitance, single plane pair, analysis of pcb, order circuit model