Resumen

En este artículo se investiga una nueva transición de vía vertical de microstrip a microstrip en banda X con almohadillas de adaptación cargadas con la vía de señal. Este diseño se ha propuesto para un paquete de sustrato multicapa. Las almohadillas de adaptación, que se encuentran en el centro de la vía de señal en cada capa de tierra, se adoptan para mejorar aún más el nivel de adaptación de la impedancia y, por lo tanto, lograr un mejor rendimiento de la transición de la señal. Para esta investigación se ha empleado un enfoque de modelado de circuito equivalente basado en la física. También se ha diseñado la transición de la vía MS a MS en ángulo recto utilizando esta técnica. Los parámetros S simulados indican que el diseño de la almohadilla de adaptación ha logrado una reducción de la pérdida de retorno de banda ancha de aproximadamente -15 dB. Los parámetros S medidos de la transición MS a MS mostraron que la pérdida de retorno con las almohadillas de adaptación es mejor que sin las almohadillas de adaptación.

• Materias:Propagación de ondas Radar Teoría de Antenas Redes Inalámbricas Banda ancha Radares
• Subjects:Wave propagation Radar Antenna theory Wireless Networks Broadband Radars
• Palabras claves:pad, ángulo de derechos m, nivel de adaptación de la impedancia, enfoque de modelado de circuitos, circuito equivalente basado, rendimiento de transición de la señal, paquete de sustrato multicapa, reducción de la pérdida de retorno, señal cargada, diseño del pad
• Keywords:pad, rights angle m, impedance matching level, circuit modeling approach, based equivalent circuit, signal transition performance, multilayer substrate package, return loss reduction, loaded signal, pad design