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A New Solution for the Compression of a Two-Layer Strip and Its Application to Analysis of Bonding by RollingUna nueva solución para la compresión de una banda de dos capas y su aplicación al análisis de la adhesión por laminación

Resumen

El artículo presenta un estudio teórico sobre la compresión de una banda de dos capas de materiales rígido-plásticos endurecidos por deformación entre pletinas rígidas. Se obtienen soluciones semianalíticas para los campos de tensión y velocidad en cada capa. Se presta especial atención a las condiciones correspondientes al inicio de la formación de la unión en frío entre las capas. Dependiendo de los parámetros de entrada son posibles varios patrones generales de deformación. En particular, existe un rango de parámetros de proceso tal que la capa de metal blando cede mientras que la capa de metal duro es rígida al principio del proceso. A medida que avanza la deformación, la capa de metal duro también empieza a ceder y toda la banda se vuelve plástica. Este es un patrón de deformación típico adoptado para describir el proceso de unión por laminación. Sin embargo, en un determinado rango de parámetros de entrada, la deformación plástica de toda la banda comienza en el instante inicial. Además, es posible que sólo ceda la capa de metal duro y no la de metal blando. Este patrón de deformación tiene lugar cuando el espesor de la capa de metal blando es mucho menor que el de la capa de metal duro.

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