Resumen

El objetivo de la presente investigación fue investigar la lesión térmica en el cerebro tras una electrocirugía mínimamente invasiva utilizando instrumentos con recubrimiento superficial de carbono diamante dopado con cobre (DLC-Cu). Las morfologías superficiales de las películas finas de DLC-Cu se caracterizaron mediante microscopía electrónica de barrido y microscopía de fuerza atómica. Se reconstruyeron modelos cerebrales tridimensionales mediante resonancia magnética para simular la operación electroquirúrgica. En ratas adultas se utilizó un instrumento electroquirúrgico monopolar recubierto con la película delgada de DLC-Cu para generar lesiones en el cerebro. Los animales fueron sacrificados para realizar evaluaciones en los días postoperatorios 0, 2, 7 y 28. Los datos indicaron que la temperatura disminuía significativamente cuando se utilizaban instrumentos electroquirúrgicos mínimamente invasivos con películas finas de DLC-Cu nanoestructuradas y seguía disminuyendo al aumentar el grosor de la película. Por otra parte, el dispositivo tratado con DLC-Cu creó una zona de lesión térmica relativamente pequeña y un efecto térmico lateral en los tejidos cerebrales. Estos resultados indicaron que la película fina de DLC-Cu minimizó la lesión térmica excesiva y distribuyó uniformemente la temperatura en el cerebro. En conjunto, los resultados de nuestro estudio sugieren que la película de DLC-Cu sobre sustratos de electrodos de cobre es un medio eficaz para mejorar el rendimiento de los instrumentos electroquirúrgicos.

• Materias:Biotecnología Análisis electroquímico Nanotecnología Bioingeniería Nanoestructuras Nanocompuestos
• Subjects:Biotechnology Electrochemical analysis Nanotechnology Bioengineering Nanostructures Nanocomposites
• Palabras claves:dlc, cerebro, películas delgadas, área de lesión térmica pequeña, película delgada de cu, microscopía de fuerza atómica, sustratos de electrodos de cobre, modelos dimensionales de cerebro, lesión térmica excesiva, instrumentos electroquirúrgicos invasivos
• Keywords:dlc, brain, thin films, small thermal injury area, cu thin film, atomic force microscopy, copper electrode substrates, dimensional brain models, excessive thermal injury, invasive electrosurgical instruments