Poly(3-hydroxybutyrate)/ZnO bionanocomposites with improved mechanical, barrier and antibacterial properties
Bionanocompuestos de poli(3-hidroxibutirato) y ZnO con propiedades mecánicas, de barrera y antimicrobianas mejoradas
En esta investigación se prepararon bionanocompuestos de poli(3-hidroxibutirato) a los que se incorporaron distintos contenidos de nanopartículas de ZnO mediante la técnica de colada en solución. Las nanopartículas se dispersaron dentro del biopolímero sin necesidad de emplear surfactantes o agentes de acoplamiento. Se analizaron la morfología y las propiedades térmicas, mecánicas, de barrera y antibacterianas.
Este artículo fue escrito por Ana M. Díez-Pascual (Instituto de Ciencia y Tecnología de Polímeros, Madrid, España) y Ángel L. Díez-Vicente (Airbus Operations S.L., Getafe, España) para el International Journal of Environmental Research and Public Health (Vol. 15, No 6, 2014, 10950-10973), publicación internacional e interdisciplinaria vinculada a MDPI, plataforma de revistas científicas de acceso abierto operada por MDPI Verein (Basilea, Suiza). Correo de contacto: [email protected].
Recursos
-
Formatopdf
-
Idioma:inglés
-
Tamaño:1780 kb
Development of antibacterial MtCu/PLA nanocomposites by casting method for potential use in food packaging
Desarrollo de nanocompuestos MtCu/PLA antibacterianos mediante el método de colada para su uso potencial en empacado de alimentos
Se desarrollaron nanocompuestos de ácido poliláctico con dos agentes antimicrobianos basados en montmorillonita de cobre (MtCu2+ y MtCu0) para obtener un material de bajo impacto ambiental con actividad antimicrobiana para su uso potencial en empacado de alimentos. La modificación de la arcilla se llevó a cabo mediante intercambio catiónico entre MtNa+ y una sal de cobre, obteniéndose MtCu2+; luego, se sometió a reducción con NaBH4 para producir MtCu0. Las películas nanocompuestas (MtCu2+/PLA y MtCu0/PLA) se produjeron a través de la técnica de colada.
Este artículo fue preparado por J.E. Bruna, H. Quilodrán, A. Guarda, F. Rodríguez, M.J. Galotto y P. Figueroa (Universidad de Santiago de Chile, Santiago, Chile) para el Journal of the Chilean Chemical Society (Vol. 60, No 3, 2015, 3009-3014), revista alojada en el portal de la biblioteca electrónica de publicaciones científicas SciELO (Scientific Electronic Library On-Line)-Chile (Santiago, Chile). Correo de contacto de la revista: [email protected].
Recursos
-
Formatopdf
-
Idioma:inglés
-
Tamaño:501 kb
Engineered nanomaterials in food : implications for food safety and consumer health
Nanomateriales artificiales en alimentos : implicaciones para la seguridad alimentaria y la salud del consumidor
En este artículo se sintetizan los datos existentes acerca del uso (potencial) de nanomateriales artificiales (engineered nanomaterials, EM) en la industria de alimentos e información sobre los perfiles de toxicidad de los EM comúnmente aplicados tales como nanopartículas metálicas; asimismo, se abordan las implicaciones potenciales en seguridad alimentaria y riesgos para la salud asociados al consumo de nanoalimentos.
Recursos
-
Formatopdf
-
Idioma:inglés
-
Tamaño:366 kb
Nanosensors for a monitoring system in intelligent and active packaging
Nanosensores para un sistema de seguimiento en empacado inteligente y activo
En esta investigación se propuso un sistema teórico de red de nanosensores inalámbricos que brinda información sobre la condición del empacado de alimentos. La efectividad de la protección se estimó mediante la medición de varios factores, incluyendo la existencia de microorganismos, gases y contaminantes. El estudio se enfocó en la detección de un agente antimicrobiano adherido a un polímero, formando así un empaque integral activo.
Este escrito fue preparado por Guillermo Fuertes, Ismael Soto, Jorge Sabattin, Raúl Carrasco (Universidad de Santiago de Chile, Santiago, Chile), Manuel Vargas (Universidad Andrés Bello, Santiago, Chile) y Álvaro Valencia (Universidad de Chile, Santiago, Chile) para Journal of Sensors (Vol. 2016, 2016, art. 7980476, 8 págs.), revista de Hindawi Publishing Corporation (El Cairo (Egipto), Londres (Reino Unido), Nueva York (Estados Unidos)) que cubre todas las áreas de los sensores. Correo de contacto de la revista: [email protected].
Recursos
-
Formatopdf
-
Idioma:inglés
-
Tamaño:1664 kb