Bimetal Plate St3S+Cu

Placa bimetálica St3S+Cu

El artículo presenta un análisis teórico del proceso asimétrico de laminación de placas bimetálicas compuestas por la capa base de St3S y una capa de revestimiento de Cu. La investigación realizada tenía por objeto determinar la curvatura de la banda bimetálica en función del valor del factor de asimetría a_v de la velocidad periférica del rodillo. Se realizaron simulaciones por ordenador con tres relaciones de espesor de capa diferentes, H_S/H_H. Los estudios numéricos se basaron en simulaciones por ordenador realizadas con el programa informático Forge 2D. Para los cálculos, este programa utiliza el método de los elementos finitos. La asimetría del proceso resultaba de una distribución no uniforme de la reducción de laminación en las capas de la banda bimetálica, lo que provocaba la curvatura de la banda a la salida del tren de laminación. Para contrarrestar este comportamiento, se introdujo una asimetría de las velocidades periféricas de los cilindros de trabajo.

INTRODUCCIÓN

El desarrollo constante de numerosas ramas de la industria es la razón por la cual se buscan materiales de construcción cada vez más nuevos, mejores y más baratos. Dichos materiales incluyen bimetales que combinan las propiedades de dos metales diferentes, por lo que en los últimos años se ha observado un interés intermitente en estos productos. Un inconveniente importante de los materiales homogéneos resistentes a altas temperaturas, cargas grandes y variables o medios agresivos es el alto costo asociado con el uso necesario de costosas adiciones de aleaciones. Es posible reducir los costes de los materiales y mejorar algunas de sus características, por ejemplo, utilizando productos bimetálicos, en los que, por regla general, la capa base se compone de un material más económico y de propiedades inferiores, pero con propiedades de resistencia adecuadas. . Los productos bimetálicos planos, como las placas y bandas de dos capas, sin duda han tenido la aplicación más amplia. La producción de placas bimetálicas se compone de dos etapas principales. El primero de ellos es el proceso de unir las capas de la banda [1, 2]. Este proceso puede llevarse a cabo por diferentes métodos, entre los que destaca el método de soldadura explosiva por las altas propiedades de unión que asegura [1]. La segunda etapa incluye el laminado a menudo necesario de placas bimetálicas [2, 4, 5, 7 - 12], que resulta de la imposibilidad de unir capas de bandas de menor espesor. Los bimetales se utilizan a menudo para la fabricación de intercambiadores de calor, cojinetes y contenedores, y para la producción de monedas y muchos otros artículos.

Durante el laminado de placas bimetálicas, el problema más frecuente está asociado con la flexión no uniforme de las capas de la banda bimetálica. El efecto de un flujo no uniforme del bimetal en el espacio entre rodillos sale como una banda doblada. Para contrarrestar este comportamiento, se introdujo una diferencia intencional en las velocidades periféricas de los rodillos de trabajo.