Optimal corrosive behaviour on the weldment of AA6063 aluminum alloy by tungsten inert gas (TIG) welding process with backing plates

Comportamiento óptimo frente a la corrosión en la soldadura de la aleación de aluminio AA6063 mediante el proceso de soldadura con gas inerte de tungsteno (TIG) con placas de respaldo

Perteneciente al presente trabajo sobre la mejora de la resistencia a la corrosión de la aleación de aluminio AA 6063 se encuentra a soldar con muchos materiales de placa de soporte como el acero inoxidable, cobre, mármol y latón de acuerdo con el proceso de soldadura que se hereda con TIG. Utilizando la matriz ortogonal L16, se llevaron a cabo experimentos. La resistencia a la corrosión se mejoró optimizando los parámetros del proceso de soldadura TIG pulsada como la corriente (A), el caudal de gas (B), el material de soporte (C) y el espesor del soporte (D) utilizando un Algoritmo Genético (AG). Los resultados demostraron que el AG muestra una mejor tasa de resistencia a la corrosión, que se obtuvo en torno a 0,0408 mm/año con el material de soporte de cobre.

INTRODUCCIÓN

En los últimos tiempos, sectores como la defensa, la automoción y el aeroespacial, la necesidad de alta resistencia a la relación de peso se obtiene en el proceso de unión [1]. Cuando se trata de métodos convencionales en la soldadura de aleaciones de titanio, se adapta tungsteno gas inerte (TIG) de soldadura, soldadura por fricción, soldadura por haz de electrones y soldadura láser. De todos ellos, el titanio se adapta a la soldadura TIG, que se utiliza habitualmente para aleaciones que se presentan en forma de lámina. Uno de los principales inconvenientes de la soldadura TIG es su elevado aporte de calor, el alto riesgo de contaminación y las graves distorsiones [2].

El gas inerte Tu ngsten se utiliza desde hace un par de años, aunque la soldadura por fusión del aluminio representa un gran reto. Se unieron placas gruesas de aleación de aluminio mediante el proceso de soldadura TIG de doble cara [3]. La causa principal de la formación de defectos en la zona de agitación se debe a un pequeño diámetro sumado que resulta en una insuficiente generación de calor y flujo de materiales que se plastifican de menor área de contacto. Estos parámetros pueden rectificarse y controlarse con la ayuda de una placa posterior adecuada [4]. La finalización de la soldadura de forma sucesiva se debe a la difusividad del material de la placa posterior. El parámetro del proceso de entrada depende de la calidad de la unión soldada. Se encontró un problema para el fabricante dentro del control del parámetro de proceso de entrada para obtener una buena unión soldada con una calidad resistente.