Cobreado
Recubrimientos industriales. Primera entrega
Electrochemical characterization of copper coatings on low carbon steel from industrial waste
Caracterización electroquímica de recubrimientos de cobre sobre acero de bajo carbono a partir de residuos industriales
Empleando un residuo industrial proveniente del despojamiento de cobre, en esta investigación se obtuvo un recubrimiento de este metal sobre acero AISI SAE 1020. Se aplicaron densidades de corriente de 2,5, 5,0 y 7,5 A/dm2 y una concentración de sulfato de cobre (CuSO4) de 222 g/L. Se analizó el comportamiento frente a la corrosión mediante espectroscopía de impedancia electroquímica y curvas de polarización potenciométrica. Asimismo, se examinaron las superficies de los recubrimientos a través de SEM.
Este artículo fue preparado por W. Aperador, E. Delgado (Universidad Militar Nueva Granada, Bogotá, Colombia) y A. Mejía (Escuela Colombiana de Ingeniería, Bogotá, Colombia) para el International Journal of Electrochemical Science (Vol. 8, No 11, 2013, 12154-12162), publicación que cubre los desarrollos más recientes en la ciencia electroquímica. Correo de contacto de la revista: [email protected].
Formulation of novel electroless plating process for Cu and Cu-P alloys
Formulación de un proceso novedoso de cobreado químico para cobre y aleaciones Cu-P
En este estudio se optimizó una nueva formulación de cobreado químico con base en sulfato de cobre, formaldehído, hipofosfito de sodio y EDTA+TEA. Se encontró que este baño era estable y se mantuvo la operación por 2 h. También se percibió que la incorporación de fósforo en la matriz de cobre aumentaba la resistencia a la corrosión. La caracterización de los recubrimientos de cobre y cobre-fósforo se llevó a cabo mediante ganancia de peso, dureza de Vickers, polarización potenciométrica y análisis de impedancia.
Este documento fue redactado por G. Venkatachalam, S. Karthikeyan, M. Hitharth, K. Sumanjeet y S. Narayanan (VIT University, Vellore, India) para el International Journal of ChemTech Research (Vol. 5, No 1, 2013, 237-245) publicaciòn de Sphinx Knowledge House (Mumbai/Nagpur, India) que cubre las áreas de la química farmacéutica, la farmacología, la química analítica, la biotecnología, entre otras. Correo de contacto de la revista: [email protected].
Electroless copper deposition using saccharose containing copper methane sulphonate bath with thiourea as stabilizer
Deposición química de cobre empleando sacarosa en un baño de metansulfonato de cobre con tiourea como estabilizador
La deposición química de cobre se emplea en la fabricación de circuitos integrados, interconexiones, sistemas microelectromecánicos y placas de circuitos impresos. Con el fin de lograr un uso a largo plazo de un baño químico para este tipo de deposición, se utilizó una sustancia ambientalmente amigable (metansulfonato de cobre). Se optimizaron parámetros de operación tales como temperatura (28 °C), pH (12,75), concentración de iones de cobre (3 g/L) y de paraformaldehído (10 g/L).
Este escrito fue elaborado por P. Balaramesh, S. Rekha (RMK Engineering College, Kavaraipettai, Tamil Nadu, India), P. Venkatesh (Pachaiyappa’s College, Chennai, Tamil Nadu, India) y S. Shanmugan (Universiti Sains Malaysia (USM), Minden, Pulau Pinang, Malasia) para Chemical Science Transactions (Vol. 3, No 3, 2014, 1214-1220), publicación que difunde investigaciones teóricas, prácticas y aplicadas sobre todas las áreas de la química. Correo de contacto de la revista: [email protected].
Influence of pH solution on electroless copper plating using sodium hypophosphite as reducing agent
Influencia del pH de la solución sobre el cobreado químico usando hipofosfito de sodio como agente reductor
En esta investigación se estudió el efecto del pH de la solución sobre la deposición química de aleaciones Cu–Ni–P ricas en cobre empleando hipofosfito de sodio como agente reductor. La velocidad de deposición se incrementó con el aumento del pH. Asimismo, la rugosidad y la cristalinidad manifiestan una dependencia estrecha de este factor. Se analizó la cinética de la reacción mediante voltametría cíclica y espectroscopía de impedancia electroquímica.
Este escrito fue elaborado por T. Anik, M. Ebn Touhami, K. Himm, S. Schireen, R.A. Belkhmima, M. Abouchane y M. Cissé (Université Ibn Tofail, Faculté de Sciences, Kenitra, Marruecos) para el International Journal of Electrochemical Science (Vol. 7, No 3, 2012, 2009-2018), publicación que cubre los desarrollos más recientes en la ciencia electroquímica. Correo de contacto de la revista: [email protected].
