Estudio de la resistencia a la corrosión electroquímica de electro-recubrimientos níquel/cobre obtenidos por corriente pulsante
Study on electrochemical corrosion resistance of Ni-Cu coatings obtained by pulsed current
En este estudio se obtuvieron recubrimientos de cobre-níquel sobre sustratos de zamak por medio de electrodeposición. Se utilizaron las técnicas de corriente directa, corriente pulsante directa y corriente pulsante inversa con el propósito de estudiar el comportamiento de cada una frente a los fenómenos corrosivos simulando un medio marino (NaCl al 3,5 % wt). La caracterización electroquímica se realizó mediante las técnicas de espectroscopia de impedancias electroquímica (EIS) y curvas de polarización Tafel.
Este documento fue elaborado por William Aperador Chaparro (Universidad Militar Nueva Granada, Bogotá, Colombia), Enrique Vera López (Universidad Pedagógica y Tecnológica de Colombia, Tunja, Colombia) y Alejandro Vargas Uscátegui (Universidad de Chile, Santiago, Chile) para Ingeniería y Desarrollo (No. 27, 2010, 48-61), publicación integrada a la Red de Revistas Científicas de América Latina y el Caribe, España y Portugal (Redalyc), proyecto impulsado por la Universidad Autónoma del Estado de México (Toluca, México). Correo de contacto de la revista: [email protected].
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Inhibition of coking and metal dusting on conventional alloys by using a nickel-tin intermetallic coating
Inhibición del coquizado y de polvos finos sobre aleaciones convencionales empleando un recubrimiento intermetálico de níquel-estaño
El propósito de esta investigación fue hallar una posibilidad de proteger aleaciones convencionales contra polvos finos (metal dusting) mediante la modificación de su superficie. Se han analizado nuevas posibilidad de inhibición debido a progresos importantes en la comprensión de aspectos catalíticos del mecanismo de polvos finos en los últimos años.
Aquí se estudió el enfoque para regular la actividad catalítica de un sustrato metálico valiéndose de un elemento químicamente similar para activar especies (carbono). En este caso, se seleccionó al estaño para bloquear los centros activos de las aleaciones, bien sea níquel o hierro. Para evitar la segregación de las fronteras del grano de estaño en la aleación lo cual podría causar efectos negativos en la estabilidad mecánica, se aplicó una fase intermetálica estable (Ni3Sn2) que fue recubierta sobre las superficies de la aleación mediante un proceso de difusión a 800 °C.
Esta tesis doctoral fue preparada por Christine Geers para obtener su título en la RWTH Aachen University (Aquisgrán, Alemania, 2013). Se encuentra alojada en RWTH Publications, sitio virtual que almacena, preserva y difunde la producción académica de esta institución alemana. Correo de contacto del repositorio: [email protected].
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Influencia de los parámetros de electrodeposición en la resistencia a la corrosión de recubrimientos Ni-Sn
Effect of electrodeposition parameters on corrosion resistance of Ni-Sn coatings
En esta investigación se analizó la influencia de la composición química del baño y la densidad de corriente en la resistencia a la corrosión de recubrimientos de estaño-níquel depositados sobre láminas de acero. La electrodeposición se realizó utilizando baños de cloruro-fluoruro y pirofosfato. Los recubrimientos consistieron en un compuesto intermetálico de fase simple de composición equiatómica SnNi, con una proporción de aproximadamente 65 y 35 % en peso de estaño y níquel, respectivamente.
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Review of the potential of the Ni/Cu plating technique for crystalline silicon solar cells
Revisión del potencial de la técnica de electroplateado de Ni/Cu para celdas solares cristalinas de silicio
En este documento se ofrece una revisión detallada sobre el electroplateado de Ni/Cu para celdas solares de silicio. Se evalúa la formación de una capa semilla de Ni mediante diversas técnicas de deposición y de una capa conductora de Cu usando un proceso de deposición inducida por luz. A diferencia de la metalización de impresión serigráfica (screen printing), es crucial un paso de diseño (patterning) para abrir la capa de enmascarado (masking layer), por lo cual se explican procedimientos experimentales que relacionados.
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