Estaño
Recubrimientos industriales. Segunda entrega
Interface Structure of Cu Wire Bonding on Cu Substrate with Sn Plating
Estructura de interfase de la unión por hilo de cobre sobre un sustrato de Cu con recubrimiento de estaño
El propósito de esta investigación fue evaluar la estructura conjunta de interfase de la unión por hilo (wire bonding) de cobre sobre un sustrato de este metal recubierto con una capa de estaño. Contenidos de Sn residual están presentes de manera local en la interfase inicial y las locaciones ligadas al Sn intersticial se encuentran entremezcladas con aquellas donde el Cu está unido a un compuesto intermetálico Cu/Sn.
Este escrito fue redactado por Shinichi Fujiwara (Yokohama Research Laboratory, Hitachi, Ltd., Yokohama, Japón) y Reinhold H. Dauskardt (Stanford University, Stanford, CA, Estados Unidos) para Materials Transactions (Vol. 53, No. 12, 2012, 2091-2096), publicación de The Japan Institute of Metals and Materials (Sendai, Japón) que cubre resultados de investigación en el campo de la ciencia y la ingeniería de materiales. Correo de contacto de la revista: [email protected].
Modelling and control of tinning line entry section using neural networks
Modelado y control de una sección de entrada de una línea de estañado usando redes neuronales
Esta investigación se orientó hacia el desarrollo de un modelo matemático y el diseño del control de los controladores (drives) de una sección de entrada de una línea de estañado mediante redes neuronales. Se describen los modelos matemáticos de la línea de procesamiento. Se unieron un desenrollador y cuatro rodillos de tracción a través de una cinta de acero para crear un enlace flexible. Se describe el diseño e implementación de los controladores neuronales empleados para controlar la velocidad de los motores DC. Asimismo, se comparan las propiedades de dichos controladores con otros de tipo PI.
Este escrito fue elaborado por J. Žilková, J. Timko y P. Girovský (Department of Electrical Engineering and Mechatronics, Technical University of Košice, Košice, Eslovaquia) para el International Journal of Simulation Modelling (Vol. 11, No 2, 2012, 97-109), publicación que cubre todas las áreas en modelado y simulación. Correo de contacto de la revista: [email protected].
Electroless tin deposition on copper from thiourea type baths
Deposición química de estaño sobre cobre a partir de baños de tiourea
Los recubrimientos de estaño por inmersión sobre superficies de cobre se pueden llevar a cabo de dos maneras: mediante un proceso de dismutación (disproportionation) de Sn(II) o por una reacción de desplazamiento entre el cobre y el estaño. En este documento se analiza la correlación entre la velocidad de deposición de recubrimientos de estaño sobre cobre y las condiciones del proceso, tales como concentraciones del ácido, sales de Sn(II) y tiourea a partir de una solución de electroplateado compuesta por sales hidrocloradas (SnHCl) o metasulfónicas (SnMSA).
Esta ponencia fue preparada por Aneta Araźna (Tele- and Radio Research Institute, Varsovia, Polonia) para el XV International PhD Workshop (19-22 de octubre de 2013, Gliwice, Polonia), evento organizado por la Faculty of Electrical Engineering de la Silesian University of Technology (Gliwice, Polonia). Correo de contacto: [email protected].
Preparation and characterization of copper powders with Sn coating by the electroless plating
Preparación y caracterización de polvos de cobre con recubrimientos de estaño obtenidos por estañado químico
En esta investigación se obtuvieron polvos compuestos de Sn-Cu usando un proceso químico (electroless). Se varió el contenido de estaño sobre la superficie de los polvos de cobre empleando distintas concentraciones de CuSO4 en el baño de recubrimiento. Se caracterizó la morfología de superficie de los polvos mediante SEM. Se utilizó EDS para determinar la composición elemental de superficie.
Este artículo fue preparado por N. Uysal, T. Cetinkaya, H. Gul, M. Kartal, H. Algul, M. Tokur, A. Alp y H. Akbullut para Acta Physica Polonica A (Vol. 127, No 4, 2015, 1106-1108), publicación del Institute of Physics (Polish Academy of Sciences, Varsovia, Polonia). Correo de contacto de la revista: [email protected].
Fabrication of Sn coatings on alumina balls by mechanical coating technique and relevant process analysis
Fabricación de películas de estaño sobre esferas de alúmina mediante una técnica de recubrimiento mecánico y análisis relevante de proceso
En esta investigación se fabricaron recubrimientos de estaño mediante una técnica mecánica, los cuales se caracterizaron usando XRD y SEM, entre otros. Los resultados indicaron que una velocidad de rotación moderada del molino de bolas planetario producían recubrimientos continuos. Asimismo, estos mostraron que se siguió la ley universal de evolución de recubrimientos metálicos, la cual consta de cuatro etapas.
Este documento fue escrito por Liang Hao, Yun Lu, Hiromasa Sato y Kazuki Chiba (Chiba University, Chiba, Japón) para Advances in Materials Physics and Chemistry (Vol. 2, No 4B, 2012, 126-129), publicación de acceso abierto de Scientific Research Publishing que cubre interrelaciones entre síntesis, micro y nanoestructuras, propiedades, procesamiento y desempeño en ciencias de materiales, física y química. Correo de contacto de la revista: [email protected].
